Molex 5014610611

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

安装类型

Surface Mount, Right Angle

房屋材料

Polymer, Glass Filled

执行器材料

Polymer, Glass Filled

Contact Materials

Copper Alloy

Voltage Rated

50V

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

系列

BackFlip 501461

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

定位的数量

6

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

行数

1

额定电流

0.3A

螺距

0.020 0.50mm

方向

直角

深度

3.2mm

额定电流

300mA

触点表面处理

Gold

电路数量

6

最大额定电压（交流）

50V

配套周期

20

无卤素

低卤素

平屈型

FPC

电缆终端类型

Notched

锁定功能

Flip Lock, Backlock

长度

4.5mm

触点表面处理厚度

3.94μin 0.10μm

板上高度

0.031 0.80mm

FFC、FCB厚度

0.12mm

材料可燃性等级

UL94 HB

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

可燃性等级

UL94 HB