Molex 5016451020

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

通孔

触点形状

Square

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Contact Finish Mating

Tin

Contact Materials

Brass

Insulation Materials

Polyamide (PA66), Nylon 6/6, Glass Filled

Operating Temperature (Max.)

85°C

包装

Tray

系列

iGrid 501645

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

10

应用

Automotive, General Purpose, Industrial, Medical, Telecommunications

行数

2

紧固类型

插销座

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

绝缘高度

0.472 12.00mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.079 2.00mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.079 (2.00mm)

触点长度 - 柱子

0.126 3.20mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

UL可燃性规范

94V-0

额定电流（信号）

2A

配套触点间距

0.079 inch

偏振键

极化外壳

介电耐压

1400VAC V

耐用性

30 Cycles

特征

电路板指南

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant