503091-2021详情
Molex 503091-2021重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
安装类型
通孔
触点形状
Square
RoHS
Details
Mounting Styles
通孔
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Contact Materials
Gold
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
2520
Voltage, Rating
250 VAC/DC
Package
Tray
Base Product Number
503091
Mated Stacking Heights
-
厂商
Molex
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Gold
Insulation Materials
Polyamide (PA), Nylon
Contact Length-Mating
-
系列
503091
操作温度
-40°C ~ 105°C
终端
Solder
连接器类型
Header
类型
Shrouded
定位的数量
20 Position
应用
Signal, Wire-to-Board
行数
2 Row
紧固类型
插销座
触点类型
公母针
额定电流
因线规而异
螺距
2 mm
入口保护
-
绝缘高度
0.472 (12.00mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
2 A
间距 - 配套
0.079 (2.00mm)
绝缘颜色
Black
终端样式
焊针
行间距-交配
0.079 (2.00mm)
触点长度 - 柱子
0.126 (3.20mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
Gold
触点性别
Pin (Male)
接触总长度
-
端子柱长度
3.2 mm
产品
Headers
安装角
Straight
特征
电路板指南
触点表面处理厚度 - 配套
3.94µin (0.100µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
3.94µin (0.100µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
503091-2021拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex








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