Molex 52018-6446

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Gold

底架

通孔

安装类型

BOARD

外壳材料

玻璃填充聚酯

安装选项1

LOCKING

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Polyester

Contact Materials

磷青铜

Mounting

通孔

RoHS

Compliant

Package Description

LEAD FREE

Contact Finish Mating

哑光锡

Body Length

0.48 inch

Insulator Material

玻璃填充聚酯

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

52018-6446

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

Modular Connectors / Ethernet Connectors Modular Jack Hsg Ass r Jack Hsg Assy 4Ckt

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

5.83

操作温度

-40 to 80 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

电信和数据通信连接器

定位的数量

6

性别

Receptacle

子类别

电信和数据通信连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.0400 mm

触头总数

4

方向

直角

端子间距

2.032 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

CSA, UL

可靠性

COMMERCIAL

接头数量

6

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.512 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.512 inch

触点样式

TELCOM, MODULAR

主体/外壳样式

JACK

终端类型

SOLDER

端口的数量

1

触点表面处理 终端

Matte Tin (Sn)

绝缘子颜色

GRAY

端子长度

0.138 inch

产品长度

12.2 mm

电镀厚度

50u inch

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无