Molex 52755-1209

安装类型

板和面板

外壳材料

STEEL

安装选项1

M5X0.5

板安装选项

PEG

安装选项2

SCREW

Manufacturer Part Number

52755-1209

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Package Description

LEAD FREE

Risk Rank

5.81

Body Length

2.213 inch

Contact Finish Mating

GOLD (30)

Contact Materials

STEEL

Insulator Material

玻璃填充聚乙烯

Manufacturer Series

52755

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

4

Lead Free Status / RoHS Status

--

系列

52755

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

连接器类型

电信和数据通信连接器

类型

--

定位的数量

120

行数

4

附加功能

SHIELDED

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

120

端子间距

2.0066 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

NICKEL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

8

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.303 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.459 inch

法兰特性

Insert, Threaded (M5)

配套触点间距

0.039 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SOLDER

连接器样式

外护罩触点

PCB 触点行距

1.27 mm

触点表面处理 终端

TIN (40)

触点图案

RECTANGULAR

绝缘子颜色

WHITE

特征

Board Guide, Board Lock, Shielded

触点表面处理厚度

3.90µin (0.099µm)

电镀厚度

30u inch