Molex 52885-0974

安装类型

BOARD

触点镀层

Gold

房屋材料

Thermoplastic (TP)

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Manufacturer Part Number

52885-0974

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Package Description

LEAD FREE

Risk Rank

5.74

Samacsys Description

Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 BtB Rec Hsg As ssy 90Ckt EmbsTp Pkg

Body Length

1.435 inch

Contact Finish Mating

未说明

Contact Materials

未说明

Insulator Material

玻璃填充液晶聚合物

Manufacturer Series

52885

Mounting Styles

STRAIGHT

Number Of Connectors

ONE

Number of Rows Loaded

2

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Product Status

活跃

Voltage, Rating

100 V

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Unit Weight

0.039759 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Part # Aliases

0528850974

Brand

Molex

Tradename

SlimStack

RoHS

Details

系列

52885

包装

Reel

无铅代码

有

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

90 Position

应用

Board-to-Board

行数

2 Row

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.64 mm

触头总数

90

方向

Vertical

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

500 mA

参考标准

UL

终端样式

Solder

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.252 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.157 inch

额定电流（信号）

0.5 A

触点电阻

40 mΩ

绝缘电阻

1000000000 Ω

配套触点间距

0.025 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SURFACE MOUNT

PCB 触点行距

2.2098 mm

触点表面处理 终端

镍镀锡

触点图案

RECTANGULAR

插入力-最大值

.695 N

拉坯力 - 最小值

.1112 N

绝缘子颜色

WHITE

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品

Receptacles

安装角

Vertical

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

可燃性

94V-0

电镀厚度

9.8u inch

可燃性等级

UL 94 V-0