Molex 53258-3008

触点镀层

Tin Over Copper

安装类型

BOARD

Product Status

活跃

Voltage Rating Max

250V

Body Orientation

Straight

Number of Contact Rows

1

Contact Resistance Max

10(mohm)

Operating Temp Range

-40C to 105C

Termination Method

压装

Mounting Styles

通孔

Contact Materials

磷青铜

Pitch (mm)

3.5(mm)

Package

Tray

厂商

Molex

Package Description

LEAD FREE

Contact Finish Mating

镍镀锡

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

53258-3008

Number of Rows Loaded

1

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

不推荐

Samacsys Description

Headers & Wire Housings 3.5 WtB Wafer Assy S B Wafer Assy ST 8Ckt

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

8.52

包装

Tray

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

连接器类型

板连接器

类型

带罩封头

应用

Signal

性别

HDR

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

8

方向

Vertical

端子间距

3.5 mm

Reach合规守则

compliant

接头数量

8(POS)

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

终端类型

SOLDER

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最大额定电流

4.5/Contact(A)

产品长度(mm)

30.1(mm)

产品高度(mm)

10.5(mm)