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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥43.00007
10
¥40.566104
100
¥38.269909
500
¥36.103688
1000
¥34.060083
53353-2871详情
Molex 53353-2871重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Tin
安装类型
BOARD
Body Orientation
Straight
Termination Method
Solder
Base/Housing Material
PPS (Polyphenylene Sulfide)
Contact Materials
磷青铜
Mounting
表面贴装
Product Status
活跃
Voltage Rating Max
50V
Number of Contact Rows
2
Product Depth (mm)
4.1(mm)
Contact Resistance Max
40(mohm)
Operating Temp Range
-40C to 105C
Mounting Styles
表面贴装
Pitch (mm)
0.8(mm)
Voltage, Rating
50 V
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Unit Weight
0.025792 oz
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1000
Part # Aliases
0533532871
Manufacturer
Molex
Brand
Molex
Tradename
SlimStack
RoHS
Details
Package
Box
厂商
Molex
Package Description
ROHS COMPLIANT
Contact Finish Mating
TIN
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
53353-2871
Number of Rows Loaded
2
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
1.75
操作温度
-20 to 105 °C
包装
卷带
系列
53353
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
连接器类型
板堆叠连接器
类型
板对板
定位的数量
28 Position
应用
Board-to-Board
行数
2 Row
性别
Header
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
0.8000 mm
触头总数
28
方向
Vertical
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
额定电流
500 mA
终端样式
Solder
接头数量
28(POS)
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
终端类型
SURFACE MOUNT
触点表面处理 终端
TIN
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
最大额定电流
0.5/Contact(A)
产品
Headers
安装角
Vertical
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品长度
13 mm
产品长度(mm)
13(mm)
叠层高度
7 mm, 8 mm
产品高度(mm)
6.15(mm)
53353-2871拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex







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