Molex 53364-2070

安装类型

BOARD

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Manufacturer Part Number

53364-2070

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

1.73

Samacsys Description

Board to Board & Mezzanine Connectors 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 20CktEmbsTpPkg

Body Length

0.386 inch

Contact Finish Mating

未说明

Contact Materials

未说明

Insulator Material

聚苯硫醚

Mounting Styles

STRAIGHT

Number Of Connectors

ONE

Number of Rows Loaded

2

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Product Status

活跃

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

应用

Board-to-Board

附加功能

压纹胶带包装

HTS代码

8536.69.40.40

触头总数

20

方向

Vertical

端子间距

0.7874 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.161 inch

触点性别

MALE

本体深度

0.203 inch

额定电流（信号）

0.5 A

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

100000000 Ω

配套触点间距

0.031 inch

终端类型

SURFACE MOUNT

偏振键

极化外壳

介电耐压

700VAC V

PCB 触点行距

4.2926 mm

耐用性

30 Cycles

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

配套接点行距

0.092 inch

电镀厚度

40u inch