Molex 53364-2870

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

BOARD

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Part # Aliases

0533642870 533642870

Manufacturer

Molex

Brand

Molex

Tradename

SlimStack

RoHS

Details

Mated Stacking Heights

7 mm

Contact Finish Mating

未说明

Body Length

0.512 inch

Insulator Material

聚苯硫醚

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

53364-2870

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Contact Materials

未说明

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Number Of Connectors

ONE

Risk Rank

2.33

系列

53364

包装

Reel

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

28

行数

2

附加功能

压纹胶带包装

HTS代码

8536.69.40.40

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

螺距

787.4 µm

触头总数

28

端子间距

0.7874 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.161 inch

触点性别

MALE

本体深度

0.203 inch

额定电流（信号）

0.5 A

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

100000000 Ω

配套触点间距

0.031 inch

终端类型

SURFACE MOUNT

偏振键

极化外壳

介电耐压

700VAC V

PCB 触点行距

4.2926 mm

耐用性

30 Cycles

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

配套接点行距

0.092 inch

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

电镀厚度

40u inch