Molex 550910279

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

安装类型

BOARD

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Contact Materials

Copper

RoHS

Compliant

Package Description

LEAD FREE

Contact Finish Mating

镍镀金

Insulator Material

玻璃填充液晶聚合物

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

55091-0279

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 BtB ST Plg Hsg Assy 20Ckt StickPkg

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Number Of Connectors

ONE

Risk Rank

5.75

Manufacturer Series

55091

JESD-609代码

e3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

行数

2

附加功能

ROHS,ELV COMPLIANT

HTS代码

8536.69.40.40

子类别

头部和边缘连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

20

方向

Vertical

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.205 inch

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.197 inch

额定电流（信号）

0.5 A

配套触点间距

0.025 inch

主体/外壳样式

PLUG

电路数量

20

终端类型

SURFACE MOUNT

偏振键

极化外壳

触点表面处理 终端

镍镀锡

触点图案

RECTANGULAR

插入力-最大值

.695 N

绝缘子颜色

BLACK

无卤素

低卤素

符合辉光线

Non-compliant

电镀厚度

10u inch

达到SVHC

Unknown