Molex 55091-2075

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

表面贴装

Package

Box

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

LEAD FREE

Contact Finish Mating

GOLD (10) OVER NICKEL (59)

Insulator Material

玻璃填充液晶聚合物

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

55091-2075

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

Molex SLIMSTACK Series, Series Number 55100, 0.635mm Pitch 200 Way 2 Row Straight PCB Header, Solder Termination, 0.5A

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Number Of Connectors

ONE

Risk Rank

8.01

操作温度

-55 to 85 °C

系列

SlimStack

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

连接器类型

板连接器

行数

2

性别

Header

子类别

头部和边缘连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.6350 mm

触头总数

200

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

500.0mA

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

接头数量

200

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.205 inch

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

本体深度

0.197 inch

额定电流（信号）

0.5 A

触点样式

黄光型

配套触点间距

0.025 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SURFACE MOUNT

偏振键

极化外壳

耐用性

50 Cycles

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

连接器系统

板对板

产品长度

70.37 mm

电镀厚度

10u inch