55339-0808详情
Molex 55339-0808重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
BOARD
安装选项1
LOCKING
板安装选项
PEG
Manufacturer Part Number
55339-0808
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
8.45
Samacsys Description
Board to Board & Mezzanine Connectors .4MM 80P V PLUG 4.0MM STACK HGHT
Contact Finish Mating
镍镀金
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulator Material
玻璃填充液晶聚合物
Mounting Styles
STRAIGHT
Number Of Connectors
ONE
Number of Rows Loaded
2
Operating Temperature-Max
105 °C
Operating Temperature-Min
-25 °C
JESD-609代码
e4
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板堆叠连接器
附加功能
SLIMSTACK, BLADE ON BEAM CONTACT, SHROUDED
HTS代码
8536.69.40.40
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
80
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
compliant
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
PCB接触图案
RECTANGULAR
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.109 inch
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.116 inch
额定电流(信号)
0.3 A
触点样式
黄光型
配套触点间距
0.015 inch
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SURFACE MOUNT
偏振键
极化外壳
触点表面处理 终端
镍镀金
触点图案
RECTANGULAR
绝缘子颜色
BROWN
电镀厚度
10u inch
55339-0808拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex








哦! 它是空的。