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'559090874'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

房屋材料

安装选项1

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

连接器类型

类型

定位的数量

应用

行数

性别

附加功能

子类别

MIL一致性

符合 DIN 标准

IEC一致性

过滤功能

混合接触

选项

螺距

触头总数

方向

端子间距

Reach合规守则

额定电流

参考标准

终端样式

可靠性

PCB行数

接头数量

PCB接触图案

配套信息

本体宽度

触点性别

UL可燃性规范

房屋颜色

本体深度

额定电流(信号)

触点电阻

绝缘电阻

配套触点间距

主体/外壳样式

终端类型

触点表面处理 终端

触点图案

绝缘子颜色

产品类别

连接器系统

最大额定电流

产品

安装角

产品类别

产品长度(mm)

电镀厚度

叠层高度

产品高度(mm)

55909-0874
55909-0874
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Nickel

表面贴装

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LOCKING

活跃

50VDC/50VAC

Straight

2

3.13(mm)

40(mohm)

-25C to 85C

Solder

表面贴装

Brass

0.4(mm)

50 V

+ 85 C

0.002419 oz

- 25 C

2500

0559090874 559090874

Molex

Molex

SlimStack

Details

符合低卤素和ROHS标准

GOLD (8) OVER NICKEL

0.709 inch

玻璃填充液晶聚合物

-25 °C

85 °C

有

55909-0874

2

活跃

Molex SLIMSTACK Series, Series Number 55909, 0.4mm Pitch 80 Way 2 Row Straight PCB Header, Solder Termination, 0.3A

MOLEX LLC

ONE

5.73

卷带

SlimStack

e4

有

板连接器

板对板

80 Position

Board-to-Board

2

PL

SLIMSTACK

Board to Board & Mezzanine Connectors

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

0.4mm

80

Vertical

0.4 mm

compliant

300.0mA

UL

Solder

COMMERCIAL

2

80(POS)

RECTANGULAR

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

0.084 inch

MALE

94V-0

Black

0.047 inch

0.3 A

40 mΩ

100000000 Ω

0.016 inch

PLUG

SURFACE MOUNT

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

RECTANGULAR

BLACK

Board to Board & Mezzanine Connectors

板对板

0.3/Contact(A)

Headers

Vertical

Board to Board & Mezzanine Connectors

18(mm)

7.87u inch

1.5 mm, 1.8 mm

1.2(mm)

559090874TR625
559090874TR625
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1