55932-1330详情
Molex 55932-1330重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
安装类型
BOARD
房屋材料
Polyester
RoHS
Details
Mounting Styles
通孔
Tradename
MicroClasp
Minimum Operating Temperature
- 25 C
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Contact Materials
Tin
Housing Gender
-
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
80
Voltage, Rating
250 V
Part # Aliases
0559321330
Unit Weight
0.041771 oz
Product Status
活跃
Package Description
LEAD FREE
Contact Finish Mating
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
55932-1330
Number of Rows Loaded
1
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
Headers & Wire Housings 2.0 WtB Plg Hsg Assy y Str W/O Boss 13Ckt
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
5.75
Manufacturer Series
55932
系列
55932
包装
Tray
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板连接器
类型
Shrouded
定位的数量
13 Position
应用
Wire-to-Board
行数
1 Row
HTS代码
8536.69.40.40
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
-
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
2 mm
触头总数
13
方向
Vertical
端子间距
2 mm
Reach合规守则
compliant
额定电流
3 A
终端样式
焊针
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
Pin (Male)
房屋颜色
Natural
行间距
-
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SOLDER
配件类型
-
产品
Headers
安装角
Straight
55932-1330拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex








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