Molex 71230-1001

安装类型

BOARD

外壳材料

玻璃填充聚合物

安装选项1

GUIDE PIN

板安装选项

分体板锁

Manufacturer Part Number

71230-1001

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

5.83

Body Length

3.06 inch

Contact Finish Mating

AU ON NI

Contact Materials

BERYLLIUM COPPER

Insulator Material

玻璃填充聚合物

Mounting Styles

STRAIGHT

Number Of Connectors

ONE

Number of Rows Loaded

4

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

附加功能

LFH

HTS代码

8536.69.40.30

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

136

端子间距

1.905 mm

Reach合规守则

unknown

参考标准

CSA, UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

4

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.414 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.5 inch

额定电流（信号）

1 A

触点样式

SQ PIN-SKT

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

100000000 Ω

配套触点间距

0.075 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SOLDER

偏振键

极化外壳

介电耐压

1000VDC V

PCB 触点行距

1.905 mm

耐用性

500 Cycles

触点表面处理 终端

镍镀锡

触点图案

RECTANGULAR

插入力-最大值

.5838 N

拉坯力 - 最小值

.1946 N

配套接点行距

0.075 inch

端子长度

0.092 inch

电镀厚度

30u inch