Molex 71661-2050

安装类型

通孔

触点镀层

Gold

外壳材料

玻璃填充液晶聚合物

房屋材料

Thermoplastic (TP)

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Contact Materials

Brass

Voltage, Rating

30 V

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Unit Weight

0.153124 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

336

Part # Aliases

0716612050

Manufacturer

Molex

Brand

Molex

Tradename

EBBI 50D

RoHS

Details

Package

Tray

厂商

Molex

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

GOLD (30) OVER NICKEL

Body Length

1.642 inch

Insulator Material

THERMOPLASTIC

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

71661-2050

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

2

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

Molex 71661 Series, 1.27mm Pitch 50 Way 4 Row Right Angle PCB Header, Solder Termination, 1A

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

1.64

系列

EBBI 50D

包装

Tray

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

定位的数量

50 Position

行数

4

附加功能

兼容表面贴装

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

1.27mm

触头总数

50

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

1.0A

参考标准

CSA, UL

终端样式

Solder

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

4

接头数量

50

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.295 inch

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

额定电流（信号）

1 A

触点样式

LEAF

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

100000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

介电耐压

500VAC V

PCB 触点行距

1.905 mm

触点表面处理 终端

TIN (50) OVER NICKEL

触点图案

RECTANGULAR

插入力-最大值

.8896 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

绝缘子颜色

BLACK

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

连接器系统

Board to Board, Wire to Board

产品

Headers

安装角

直角

端子长度

0.11 inch

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

电镀厚度

30u inch

可燃性等级

UL 94 V-0