Molex 71661-2080

安装类型

BOARD

外壳材料

玻璃填充液晶聚合物

安装选项1

LOCKING

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

GOLD (30) OVER NICKEL

Body Length

2.392 inch

Insulator Material

玻璃填充液晶聚合物

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

71661-2080

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

2

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

Board to Board & Mezzanine Connectors RA EBBI PLUG 80P

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

8.59

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

应用

Board-to-Board

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

80

方向

直角

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

CSA, UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

4

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.295 inch

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

额定电流（信号）

1 A

触点样式

黄光型

触点电阻

10 mΩ

绝缘电阻

100000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

介电耐压

700VAC V

PCB 触点行距

1.905 mm

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

绝缘子颜色

BLACK

端子长度

0.11 inch

可燃性

94V-0

电镀厚度

30u inch