Molex 71661-2330

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

触点镀层

Gold

底架

通孔

安装类型

BOARD

外壳材料

玻璃填充液晶聚合物

房屋材料

Thermoplastic

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Thermoplastic

Contact Materials

Brass

Mounting

通孔

Product Status

活跃

Voltage, Rating

30 V

Country of Origin

US

Manufacturer Lifecycle Status

OBSOLETE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

Contact Finish Mating

GOLD (30) OVER NICKEL

Body Length

1.142 inch

Insulator Material

THERMOPLASTIC

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

71661-2330

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

5.83

操作温度

-40 to 105 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

通孔

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

定位的数量

30

应用

Board-to-Board

行数

4

附加功能

兼容表面贴装

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

1.2700 mm

触头总数

30

方向

直角

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

1 A

参考标准

CSA, UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

4

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.295 inch

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

额定电流（信号）

1 A

触点样式

LEAF

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

100000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

电路数量

30

终端类型

SOLDER

镀层

Tin

介电耐压

500VAC V

PCB 触点行距

1.905 mm

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

插入力-最大值

.8896 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

绝缘子颜色

BLACK

无卤素

低卤素

符合辉光线

Non-compliant

端子长度

0.125 inch

可燃性

94V-0

电镀厚度

30u inch