Molex 71661-7068

安装类型

BOARD

安装选项1

导向槽

板安装选项

PEG

Manufacturer Part Number

71661-7068

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

8.6

Samacsys Description

Board to Board & Mezzanine Connectors .050 EBBI 50D Plug V Plug Vt BlndM 68Ckt

Body Length

2.149 inch

Contact Finish Mating

GOLD (30)

Contact Materials

铜合金

Insulator Material

THERMOPLASTIC

Mounting Styles

STRAIGHT

Number Of Connectors

ONE

Number of Rows Loaded

2

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Mated Stacking Heights

--

系列

EBBI™ 71661

包装

Tray

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

定位的数量

68

行数

2

附加功能

交错配置

HTS代码

8536.69.40.40

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.050 (1.27mm)

触头总数

68

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

CSA, UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

4

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.275 inch

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.362 inch

额定电流（信号）

1 A

触点样式

LEAF

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

100000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

偏振键

ENDS

介电耐压

500VAC V

PCB 触点行距

1.905 mm

耐用性

500 Cycles

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

插入力-最大值

.8896 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

绝缘子颜色

BLACK

特征

电路板指南

端子长度

0.11 inch

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

电镀厚度

30u inch

板上高度

0.362 (9.20mm)