73100-0208详情
Molex 73100-0208重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 years ago)
触点镀层
Gold
底架
Bulkhead, Panel
安装类型
BOARD
本体材质
Brass
面板安装
有
RoHS
Details
Maximum Frequency
4 GHz
Mounting Styles
面板安装
Contact Materials
Brass
Coupling Mechanism
推拉式
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1600
Part # Aliases
0731000208
Country of Origin
TW
Manufacturer Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)
Contact Finish Mating
GOLD
Insulator Material
聚四氟乙烯
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
73100-0208
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
5.74
Manufacturer Series
73100
包装
Tray
系列
73100
JESD-609代码
e4
无铅代码
有
终端
Solder
连接器类型
Male Pin, SMB
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
性别
Jack (Socket)
紧固类型
Snap
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
选项
GENERAL PURPOSE
方向
Straight
样式
Hookup Wire
Reach合规守则
unknown
频率
4 GHz
终端样式
Solder
触点性别
MALE
极性
Standard
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
耦合类型
SNAP
阻抗
50 Ohms
触点表面处理 终端
GOLD
触点终端
Solder
最高频率
4 GHz
隔离
Non-Isolated
本体饰面
Gold
特性阻抗
50 Ω
产品
PCB 连接器
本体样式
Straight
无线电频率系列
SMB
73100-0208拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex








哦! 它是空的。