Molex 73404-0818

工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Gold

本体材质

Zinc Alloy

面板安装

无

Terminate To

PCB

Mounting

通孔

Product Depth (mm)

25.72(mm)

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

通孔

Contact Materials

磷青铜

Rad Hardened

无

Insulation Materials

Teflon

Package

Box

厂商

Molex

Product Status

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

73404-0818

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

1.72

包装

Tray

系列

*

终端

Solder

类型

SMP

性别

RCP

方向

直角

样式

PCB

Reach合规守则

unknown

频率

6 GHz

阻抗

50(ohm)

本体镀层

Tin

产品长度

8 mm

产品长度(mm)

8(mm)