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Molex 73670-0018
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73670-0018
1657-73670-0018
集成电路（IC）
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大陆
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HDM Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Right-Angle, Custom, One Power, One 72-Contact Signal, One 144-Contact...
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73670-0018详情
Molex 73670-0018重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
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安装类型
BOARD
Manufacturer Part Number
73670-0018
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
8.59
Contact Finish Mating
哑光锡
Contact Materials
未说明
Manufacturer Series
73670
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
6
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
连接器类型
板连接器
附加功能
HDM
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
228
端子间距
2 mm
Reach合规守则
compliant
触点性别
FEMALE
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
哑光锡
73670-0018拓展信息
哦! 它是空的。