Molex 76291-0038

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

触点镀层

Gold

底架

通孔

引脚数

38

房屋材料

Thermoplastic

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

通孔

Voltage Rating Max

50VDC/50VAC

Card Thickness (mm)

1.9(mm)

Number of Contact Rows

2

Operating Temp Range

-40C to 85C

Mounting Styles

通孔

Pitch (mm)

0.75(mm)

Voltage, Rating

50 V

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Unit Weight

0.202896 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

384

Part # Aliases

0762910038

Manufacturer

Molex

Brand

Molex

Tradename

EdgeLine

RoHS

Details

Country of Origin

US

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

Voltage Rating (AC)

50 V

操作温度

-40 to 85 °C

包装

Tray

系列

76291

终端

Solder

类型

卡边缘

定位的数量

38 Position

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

Black

性别

Female

子类别

卡边缘连接器

螺距

0.7500 mm

方向

Vertical

额定电流

1.5 A

引脚数量

38

接头数量

38(POS)

房屋颜色

Black

弱电

Compliant

电路数量

38

镀层

Tin

无卤素

低卤素

产品类别

标准卡边连接器

最大额定电流

1.5/Contact(A)

安装角

Vertical

产品类别

标准卡边连接器

产品高度(mm)

10.84(mm)

达到SVHC

无SVHC