Molex 85507-0001

安装类型

BOARD

外壳材料

POLYESTER

安装选项1

锁扣器

板安装选项

分体板锁

Contact Finish Mating

GOLD (50) OVER NICKEL

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

玻璃填充聚酯

Mounting Styles

STRAIGHT

Operating Temperature (Max.)

80°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

附加功能

EMI/RFI SHIELDED

HTS代码

8536.69.40.30

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

8

端子间距

2.54mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

TIN/LEAD

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.709 inch

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.655 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.64 inch

额定电流（信号）

1.5A

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

20mOhm

绝缘电阻

500000000Ohm

主体/外壳样式

JACK

终端类型

SOLDER

介电耐压

1000VAC V

端口的数量

1

耐用性

500 Cycles

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

绝缘子颜色

BLACK

电镀厚度

50u inch

长度 - 终端

0.13 inch

RoHS状态

符合RoHS标准