Molex 85510-0018

安装类型

BOARD

外壳材料

POLYAMIDE

安装选项1

LOCKING

板安装选项

装配钉

Manufacturer Part Number

85510-0018

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

5.84

Body Length

0.52 inch

Contact Finish Mating

GOLD (50) OVER NICKEL

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulator Material

POLYAMIDE

Mounting Styles

STRAIGHT

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

附加功能

顶部入口

HTS代码

8536.69.40.30

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.594 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.618 inch

额定电流（信号）

1.5 A

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

500000000 Ω

主体/外壳样式

JACK

终端类型

SURFACE MOUNT

介电耐压

1000VAC V

端口的数量

1

触点表面处理 终端

TIN (75) OVER NICKEL

绝缘子颜色

BLACK

电镀厚度

50u inch