Molex 87639-1110

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

触点镀层

Gold

底架

通孔

安装类型

BOARD

房屋材料

Thermoplastic

RoHS

Details

Mounting Styles

PCB 安装

Contact Materials

Tin

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

210

Voltage, Rating

50 V

Part # Aliases

0876391110

Unit Weight

0.390871 oz

Country of Origin

SG

Manufacturer Lifecycle Status

OBSOLETE (Last Updated: 2 years ago)

Voltage Rating (AC)

50 V

Insulation Materials

Polymer

Memory Types

DDR SDRAM

Contact Finish Mating

GOLD (30)

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

87639-1110

Number of Rows Loaded

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

5.84

系列

87639

包装

Tray

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

卡边缘连接器

类型

DDR

定位的数量

184 Position

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

行数

2

附加功能

LATCHED

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

1.27 mm

触头总数

184

方向

Straight

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

1 A

终端样式

通孔

接头数量

184

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

触点电阻

40 mΩ

绝缘电阻

1 GΩ

电路数量

184

终端类型

SOLDER

镀层

Tin

触点表面处理 终端

Tin (Sn)

长度

148.5 mm