Molex 87664-2004
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87664-2004
1657-87664-2004
集成电路(IC)
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大陆
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6.35mm and 7.62mm Pitch Power, 2.54mm Pitch Signal, EXTreme PowerPlus AC/DC Receptacle, Through Hole, Right-Angle,31 Circuits, Power Beta 4, Signal 24, Power Alpha 3, Recessed Power Circuits Positions A2, A3, Lead-Free
1最小包装量--
87664-2004详情
Molex 87664-2004重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Obsolete (Last Updated: 2 years ago)
触点镀层
Gold
底架
Edge, Through Hole
房屋材料
Thermoplastic
终端数量
31
Manufacturer Part Number
87664-2004
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
5.83
Samacsys Description
Power to the Board Pwr Rec RA THole 4P- 24S-3P .76AuLF 31Ckt
Contact Finish Mating
未说明
Contact Materials
未说明
Country of Origin
SG
Manufacturer Lifecycle Status
OBSOLETE (Last Updated: 2 years ago)
RoHS
Compliant
终端
Solder
连接器类型
板连接器
定位的数量
31
最高工作温度
105 °C
最小工作温度
-20 °C
颜色
Black
行数
4
性别
Receptacle
螺距
2.54 mm
方向
直角
深度
25.15 mm
Reach合规守则
unknown
接头数量
31
电路数量
31
最大额定电压(交流)
250 V
镀层
Tin
端口的数量
1
长度
80.01 mm
辐射硬化
无
可燃性等级
UL94 V-0
87664-2004拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex







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