Molex 91228-3006

触点镀层

Gold over Nickel, Tin

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

房屋材料

Thermoplastic

Product Status

活跃

Voltage Rating Max

50VDC

Body Orientation

Straight

Number of Contact Rows

2

Contact Pitch (mm)

2.54(mm)

Product Depth (mm)

33.55(mm)

Operating Temp Range

-30C to 85C

Termination Method

Solder

Mounting Styles

表面贴装

Contact Materials

磷青铜

Rad Hardened

无

Ejector Type

Push-Push

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

91228

厂商

Molex

Dimensions

26 x 22.8 x 3mm

Maximum Operating Temperature

+85°C

Minimum Operating Temperature

-40°C

Country of Origin

IE

RoHS

Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT

Contact Finish Mating

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

91228-3006

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

6.4

包装

卷带

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

PCB 连接器

类型

Chip SIM

行数

2

性别

RCP

HTS代码

8536.69.40.40

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.54mm

方向

Straight

深度

3.0mm

样式

Push-Push

Reach合规守则

compliant

额定电流

500 mA

接头数量

6(POS)

磁卡种类

Chip SIM

电路数量

6

镀层

Tin

触点表面处理 终端

Tin (Sn)

无卤素

低卤素

屏蔽的

无

最大额定电流

0.5/Contact(A)

产品长度(mm)

25(mm)

宽度

22.8mm

长度

26.0mm

产品高度(mm)

3(mm)

辐射硬化

无