B-523-06详情
Molex B-523-06重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
供应商器件包装
16-SOIC
Package
Tube
Base Product Number
W25M02
厂商
Winbond Electronics
Product Status
Obsolete
Memory Types
Non-Volatile
Manufacturer Part Number
B-523-06
Manufacturer
Molex
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
5.58
Manufacturer Series
500
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
SpiFlash®
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8536.90.40.00
技术
FLASH - NAND (SLC)
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
Reach合规守则
unknown
内存大小
2Gbit
时钟频率
104 MHz
访问时间
7 ns
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
端子和接线板类型
环形端子
写入周期时间 - 字符、页面
700µs
组织的记忆
256M x 8
B-523-06拓展信息








哦! 它是空的。