Molex C9703DY

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

有

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

C9703DY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SSOP

系列

n/a

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

n/a

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

注意

n/a

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

座位高度-最大

2.794 mm

宽度

7.5 mm

长度

15.875 mm