Molex DST50

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

供应商器件包装

48-TSOP I

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CY62157

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

MoBL®

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.2V ~ 3.6V

内存大小

8Mbit

访问时间

55 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

组织的记忆

512K x 16