Molex L64324

表面安装

YES

终端数量

388

Manufacturer Part Number

L64324

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM LTD

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.72

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B388

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.5 mm

通信IC类型

支持回路

长度

35 mm

宽度

35 mm