Molex M27218G-22

表面安装

YES

终端数量

324

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA324,22X22,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,22X22,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M27218G-22

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

MACOM

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Risk Rank

5.7

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

550 mA