MOLEX LLC 85793-1003

安装类型

BOARD

外壳材料

STAINLESS STEEL

安装选项1

LOCKING

板安装选项

分体板锁

Contact Finish Mating

GOLD (15)

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

聚对苯二甲酸丁二醇酯

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

连接器类型

电信和数据通信连接器

附加功能

带LED

触头总数

8

Reach合规守则

compliant

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.661 inch

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.546 inch

触点性别

MALE

本体深度

1.3 inch

额定电流（信号）

1A

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

20mOhm

绝缘电阻

500000000Ohm

主体/外壳样式

JACK

终端类型

SOLDER

端口的数量

1

耐用性

750 Cycles

触点表面处理 终端

TIN (50)

绝缘子颜色

BLACK

端子长度

0.124 inch

电镀厚度

30u inch

RoHS状态

符合RoHS标准