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'epm7512aebc2561'

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

可编程类型

最大电源电压

最小电源电压

时钟频率

传播延迟

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

阀门数量

最高频率

可编程I/O数

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

JTAG BST

内部供电电压

延迟时间 tpd(1)最大

逻辑元素/块的数量

系统内可编程

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

EPM7512AEBC256-12
EPM7512AEBC256-12
ALTERA 数据表

249 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

512

BGA, BGA256,20X20,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,20X20,50

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPM7512AEBC256-12

163.9 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

212

INTEL CORP

3.6 V

5.14

212

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

512 MACROCELLS; 32 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPM7512

S-PBGA-B256

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

5.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.3 mm

EE PLD

10000

MACROCELL

512

YES

3 V ~ 3.6 V

12.0ns

32

YES

27 mm

27 mm

EPM7512AEBC256-12
EPM7512AEBC256-12
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

212

0°C~70°C TA

Tray

MAX® 7000A

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1.27mm

compliant

30

EPM7512

S-PBGA-B256

不合格

3.6V

2.5/3.33.3V

3V

系统内可编程

163.9MHz

5.5 ns

10000

MACROCELL

512

YES

3V~3.6V

12ns

32

2.3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EPM7512AEBC256-10
EPM7512AEBC256-10
ALTERA 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-BGA (27x27)

256

212

512

EEPROM

BGA, BGA256,20X20,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,20X20,50

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPM7512AEBC256-10

163.9 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

212

INTEL CORP

3.6 V

5.06

Non-Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

512 MACROCELLS; 32 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

125 MHz

EPM7512

S-PBGA-B256

不合格

3.3 V

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

3.6 V

3 V

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.3 mm

EE PLD

32

10000

116.3 MHz

212

32

MACROCELL

512

YES

3 V ~ 3.6 V

10.0ns

32

YES

27 mm

27 mm

含铅

EPM7512AEBC256-10
EPM7512AEBC256-10
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

212

0°C~70°C TA

Tray

MAX® 7000A

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1.27mm

30

EPM7512

S-PBGA-B256

不合格

3.6V

2.5/3.33.3V

3V

系统内可编程

163.9MHz

5.5 ns

10000

MACROCELL

512

YES

3V~3.6V

10ns

32

2.3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EPM7512AEBC256-10N
EPM7512AEBC256-10N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

512

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPM7512AEBC256-10N

163.9 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

212

ALTERA CORP

3.6 V

5.06

BGA

212

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

e1

Obsolete

3A991

锡银铜

512 MACROCELLS; 32 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

EPM7512

256

S-PBGA-B256

不合格

COMMERCIAL

系统内可编程

5.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.3 mm

EE PLD

10000

MACROCELL

3 V ~ 3.6 V

10.0ns

32

27 mm

27 mm

EPM7512AEBC256-10N
EPM7512AEBC256-10N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

212

0°C~70°C TA

Tray

MAX® 7000A

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1.27mm

compliant

40

EPM7512

S-PBGA-B256

不合格

3.6V

3V

系统内可编程

163.9MHz

5.5 ns

10000

MACROCELL

512

3V~3.6V

10ns

32

2.3mm

27mm

27mm

符合RoHS标准