MORNSUN B0512GD2U

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

6

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

微电子组件

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

B0512GD2U

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

敏创半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

4.5 V

Ihs Manufacturer

SENSITRON SEMICONDUCTOR

Output Voltage-Nom

12 V

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ADDITIONAL -12V OUTPUT AVAILABLE

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

频率

18.432 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

14/6

JESD-30代码

R-XDMA-P6

输出的数量

2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

输入电压-Nom

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

微调/可调节输出

NO

模拟 IC - 其他类型

DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE

负载电容

21pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

座位高度-最大

6.3 mm

总功率输出-最大值

2 W

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

7.62 mm

长度

20.4 mm

评级结果

-