MORNSUN LD10-26B03A2

表面安装

YES

终端数量

9

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

2G

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

0

Operating Temperature-Max

70

Number of Words

2147483648

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

JESD-30代码

R-XUUC-N9

电源电压-最大值(Vsup)

3.6

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2GX8

内存宽度

8

记忆密度

17179869184

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

2.7