MOTOROLA 10573/BEAJC

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

221050

厂商

Molex

Product Status

活跃

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

10573/BEAJC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.36

Prop.

7.5 ns

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

MILITARY

比特数

4

家人

10K

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

7.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

73 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm

达到SVHC

unknown