MOTOROLA 10H541/BEAJC

表面安装

NO

终端数量

16

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Max

250000000 Hz

Risk Rank

5.92

Package Description

DIP, DIP16,.3

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

10H541/BEAJC

RoHS

Non-Compliant

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

保持模式

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

4

家人

10H

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

2.1 ns

电源电流-最大值(ICC)

112 mA

fmax-Min

250 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

宽度

7.62 mm

长度

19.49 mm