MOTOROLA 54LS273/BSAJC

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, FP-20

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54LS273/BSAJC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Max

30000000 Hz

Risk Rank

8.06

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Solder

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Female

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

直角

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

不合格

接头数量

50

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

LS

座位高度-最大

2.16 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

37 ns

电源电流-最大值(ICC)

27 mA

fmax-Min

30 MHz

宽度

6.475 mm

长度

13.08 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown