MOTOROLA 68020-20/BZAJC

表面安装

NO

终端数量

114

Manufacturer Part Number

68020-20/BZAJC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

PGA, PGA114,13X13MOD

Risk Rank

8.79

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA114,13X13MOD

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P114

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

421 mA

位元大小

32

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B