Motorola DSP56002FC66

表面安装

YES

引脚数

132

终端数量

132

RoHS

Compliant

Package Description

1.100 X 1.100 INCH, 0.19 INCH HEIGHT, PLASTIC, QFP-132

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP132,1.2SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DSP56002FC66

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.51

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G132

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

电源电流-最大值

130 mA

位元大小

24

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

512

串行I/O数

2

定时器数量

1

外部中断数量

3

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

片上数据 RAM 宽度

24

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm