Motorola DSP56321FC240

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-196

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.5 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DSP56321FC240

Clock Frequency-Max

240 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

1.7 V

Risk Rank

8.58

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

2.43 mm

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

15 mm

长度

15 mm