MOTOROLA KXPC8250AZUPHBA

表面安装

YES

终端数量

480

Manufacturer Part Number

KXPC8250AZUPHBA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

LBGA, BGA480,29X29,50

Risk Rank

8.79

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA480,29X29,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.9 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

电源

1.7/2.1,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm