MOTOROLA MC10117LD

包装/外壳

0805 (2012M)

表面安装

NO

终端数量

16

Maximum Operating Temperature

+155°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10117LD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.9

系列

RP73

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

温度系数

±25ppm/°C

电阻

226Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

额定功率

0.25W

技术

Thin Film

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

逻辑IC类型

OR-AND/OR-AND-INVERT GATE

施密特触发器

NO

达到SVHC

unknown