MOTOROLA MC10174LD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10174LD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.78

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

ECL10K

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

96 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

JESD-30代码

R-XDIP-T16

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

电流 - 电源（禁用）（最大值）

3.5mA

扩频带宽

-

输入数量

4

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

评级结果

-