MOTOROLA MC10211FN

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10211FN

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.89

Prop.

2.8 ns

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

3 OUTPUTS EACH FUNCTION

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

12.32°C/W @ 100 LFM

家人

10K

输入数量

3

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.57 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

2.8 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

42 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--

达到SVHC

unknown