MOTOROLA MC10H100FN

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10H100FN

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.89

Prop.

1.8 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

选通输出

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

家人

10H

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.57 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

1.5 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

29 mA

宽度

8.965 mm

长度

8.965 mm

达到SVHC

unknown