MOTOROLA MC10H210LD

表面安装

NO

终端数量

16

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Manufacturer Part Number

MC10H210LD

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

8.77

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

OR GATE

施密特触发器

NO